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工艺与材料工程师-SMT

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  • Beijing, Nanjing, China

北京、南京校招正式硬件研发类2027届校园招聘计划

职位描述

1.参与电子产品从研发到加工制造的每一个细节; 2.负责PCBA单板的工艺创新、研究、设计及应用; 3.负责产品的可制造、可维修、可靠性设计及不良分析,提出解决方案; 4.研发前沿的材料、先进工艺技术、可靠性设计及分析方法。

职位要求

1.材料类、机械类、自动化类、电子类和化学类相关专业。 2.具备一定的可靠性知识、失效分析知识和工程分析知识。 3.快速业务学习能力,敏捷而周到的逻辑思维能力。 4.有主动性、有担当,工作严谨认真;具良好的敬业精神、沟通能力和团队合作精神。 6.熟悉 Office 软件 /3D软件/Auto-CAD软件。 7.熟练掌握AI应用工具和共用方法者优先。

投递

Skills

  • SMT Process Engineering
  • PCBA Manufacturing
  • Failure Analysis
  • Reliability Engineering
  • AutoCAD
  • 3D CAD Software
  • AI Tools

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