化學機械研磨(CMP)模組開發工程師
- Winbond
- Kaohsiung, Taiwan
- TWD 800,000 – TWD 1,200,000
【工作內容】
作為華邦的(高雄)化學機械研磨(CMP)模組開發工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含：
- 記憶體 / 3D-IC CMP製程開發
- 製程調整與數據分析
- 良率提升
【條件要求】
學歷要求：碩士
科系要求：材料工程相關 │ 化學工程相關 │
相關經驗：3年以上
語言能力：英文 中級 │ │
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：1個月以下
外派需求：No
其他條件：
1.具備CMP製程開發經驗尤佳
2. 具備Wafer bonding, Si Trimming & Grinding 製程經驗尤佳
Skills
- CMP Process Development
- Data Analysis
- Yield Improvement
- Wafer bonding
- Silicon Trimming
- grinding
- Process Optimization
