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合作伙伴工业化工程师 IGBT/SiC功率模块

  • NIO
  • Shanghai, Hefei, China
  • CNY 300,000 – CNY 500,000

合肥、上海社招全职工程技术 - 质量管理本科及以上5-7 年

职位描述

  1. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件新项目APQP的开发、阶段评审、验证、PPAP和前期质量风险管控;
  2. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件合作伙伴的变更管理(PCN)和流程的制定;
  3. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件合作伙伴的特殊工艺要求(PSOR)的制定;
  4. 熟悉IGBT/SiC制造技术,包括芯片烧结、打线、塑封/灌封、系统烧结、测试等典型封装工艺,识别风险/薄弱环节并制定纠正措施持续改进;
  5. 熟悉功率芯片,AMB,Pinfin,LF,EMC,Housing等下级物料;
  6. 负责合作伙伴新项目质量监管和质量问题的解决,有效的升级管理;
  7. 以项目目标为导向,负责组织协调资源达成项目和部门的交付及质量指标;
  8. 合作伙伴FTQ/OEE/精益生产能力改善的推进、实施和效果确认;

职位要求

  1. 电力电子、功率半导体、微电子、机械等相关专业本科及以上学历;
  2. 5年以上汽车电子半导体行业工作经验,其中至少3年以上工艺、质量或项目岗位工作经验。
  3. 熟悉芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等;有IGBT/SiC模块封装产线工艺开发、质量管理或者客户质量背景优先;
  4. 了解IGBT/SiC功率器件和模块常见失效模式和分析方法,熟悉产品相关标准;
  5. 熟悉半导体行业、汽车行业相关标准,如:JEDEC、AEC-Q100、AQG324或同类标准。
  6. 了解汽车5大质量管理工具:APQP,FMEA,PPAP,MSA,SPC;
  7. 较强的逻辑问题分析能力、熟练运用质量问题解决工具如8D,DOE、RedX等;
  8. 良好的英语读写及交流能力,强烈的团队协作意识;
  9. 在问题的识别、分配,解决措施中体现出专业能力,善于寻求资源解决问题;
  10. 强烈的自驱力,较强的承压能力,能够适应一定程度的出差。

投递

Skills

  • IGBT
  • SIC+
  • APQP
  • FMEA
  • PPAP
  • 8D
  • AEC-Q100

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