Scale-up交换机专家
- Li Auto
- Shanghai, Beijing +2 more
- CNY 800,000 – CNY 1,200,000
北京、上海、杭州、中国香港全职互联网 / 电子 / 网游 - 研发
职位描述
1、在总体架构和芯片规格指导下,负责Scale-up交换芯片关键子系统或模块的微架构设计与研发交付,包括Ingress/Egress、Packet/Flit处理、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit及端口数据通路等; 2、负责Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC、QoS、多播或集合通信信等协议与可靠性功能的设计实现,完成异常场景、流控依赖和死锁/活锁问题分析; 3、开展模块级性能与流量分析,评估吞吐、时延、缓存占用、拥塞及PPA约束,针对All-to-All、Incast和集合通信等典型AI流量进行优化; 4、协同验证、固件、软件、SerDes/PHY及系统团队,完成模块验证王、子系统集成、芯片Bring-up和整机环境下的性能与可靠性问题定位。
职位要求
1、交换数据通路研发能力:熟悉Packet/Flit处理、Ingress/Egress、路由、仲裁、缓存、Crossbar和调度机制,能够独立承担一个或多个关键模块的微架构设计、实现与验证; 2、协议、流控与可靠性能力:理解Credit/Backpressure、Virtual Channel、Ordering、Retry/Replay、CRC/FECT拥塞控制机制,能够分析流控依赖、死锁和异常恢复问题; 3、ASIC实现与性能调试能力:具备RTL设计、架构验证或性能建模能力,能够完成模块级时序、面积和功耗优 化;熟悉Telemetry/RAS、链路调试或前后硅性能分析中的一种或多种能力。 关键经历 1、学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备计算机体系结构、数字电路和网络互联基础 2、岗位经历:具备5年以上交换ASIC、NoC、GPU/CPU互联或高性能Fabric研发经历,独立承担过路由、仲裁、缓存、Crossbar、流控或链路数据通路中的一个或多个关键模块决; 3、成功经验:参与过至少一款交换或互联芯片从规格、设计验证到流片、Bring-up的研发过程,并完成过所负责模块的功能、性能或可靠性问题闭环;具备UALink、NVLink、InfiniBand或Ethernet相关经验优先
投递
Skills
- ASIC RTL Design
- Microarchitecture Design
- Switch Fabric Architecture
- Flow Control and Congestion Control
- Packet/Flit Processing
- Chip Bring-up and Debug
- UALink/NVLink/InfiniBand/Ethernet
